N7 + eller udelukkende til Apple Huawei! TSMC: De fleste 7nm kunder vil vende direkte til 6nm

  Den 2. maj meddelte Wei Zhejia, administrerende direktør og viceformand for TSMC i denne uges kvartalsvise indtjeningskonference, at de fleste af sine 7nm-proceskunder forventes at overgå til 6nm procesknudepunkter, og 6nm-nodens brug og kapacitet vil vokse hurtigt.

Ifølge tidligere rapporter fra Jiwei.com annoncerede TSMC indførelsen af ​​6nm (N6) procesteknologi den 16. april og forventes at komme ind i prøveproduktion i første kvartal af 2020.

TSMC sagde, at 6nm-processteknologi vil forbedre den nuværende industriel førende 7nm-teknologi, hvilket hjælper kunderne med at opnå en yderst konkurrencedygtig fordel mellem energiforbrug og omkostninger, mens 6nm-processen også bruger 7nm teknologi design, hvilket fremskynder lanceringen af ​​kunderelaterede produkter .

Det er underforstået, at TSMCs 6nm-proces vil bruge EUV-litografi, som tilføjer et EUV-litografilag til anden generationens 7nm (N7 +) -proces, hvilket øger transistordensiteten med 18% i forhold til N7-teknologien. Fuldt kompatibel med N7, er det nemt at opgradere migration og reducere omkostningerne. I modsætning hertil er anden generation 7nm processen et andet sæt design regler.

Som følge heraf er TSMCs anden generation 7nm-proces ret pinligt. Selv om den næste generation af Apples A-processorer og Huawei Kirin vil bruge denne knude, ifølge Wei Zhejia, kan andre gamle kunder, der bruger den første generation af 7nm-processen, anvendes. Vil vælge at springe over N7 + knudepunktet og opgradere direkte til 6nm processen.

Det er værd at nævne, at TSMCs 6nm kun vil blive prøveproduceret næste år, og det siges, at TSMCs 5nm-proces er blevet glattet i forhold til den første generation 7nm transistordensitetsforøgelse på 45%, hvilket kan medføre 15% forbedring af effektiviteten eller 20 % reduktion af strømforbruget. Indtastning af prøveproduktionsfasen forventes, at Apple og Huawei vil springe over 6nm og vælge direkte en mere kraftfuld 5nm-proces.